CMOS集成电路制造过程的工艺流程包括：

1. 晶圆准备：包括将原始晶圆加工成合适尺寸、去除外表面氧化物层并将其表面打磨光滑。
2. 进行印刷电路板（PCB）上的金属连接：使用特定形式的金属材料将电路图中的元件与PCB之间进行连接。
3. 芯片封装和焊接：将元件放置于封装体内并把它们与PCB之间焊接。
4. 测试和校准：使用各种测试方法对CMOS集成电路的性能进行测试并根据测试数据对集成电路参数进行校准。
5. 封装最终产品：将最终生产的CMOS集成电路封装到安全可靠的封装体内便于使用者使用。